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HP Z4 G4

北京世紀星云科技有限公司供應 [ HP Z4 G4 ]

操作系統(tǒng)

功能
說明
預安裝
Red Hat Enterprise Linux 臺式工作站
注意: 
帶紙質(zhì)許可證,,支持 1 年保修服務,,未預裝操作系統(tǒng)。
HP Linux 就緒
注意: 
最低配置操作系統(tǒng)就緒,,以備客戶操作系統(tǒng)安裝,。
Windows 10 專業(yè)版 64 位
支持
Windows 7 Professional 64(可通過 HP 支持中心請求降級)
注意: 
已預裝 Windows 10,。 一次僅可使用一個版本的 Windows 軟件。 在版本之間切換需要先卸載一個版本,,然后再安裝另一個版本,。 在卸載和安裝操作系統(tǒng)之前,請對所有數(shù)據(jù)(文件,、照片等)進行備份,,以免造成數(shù)據(jù)丟失。
Red Hat Enterprise Linux Desktop 7.4
SUSE Linux Enterprise Desktop 12 SP3
Ubuntu 16.04 長期技術支持 (LTS)

處理器

規(guī)格
說明
Intel Xeon W-2155 處理器
3.3 GHz
13.75 MB 緩存,,10 核
通過英特爾睿頻加速技術最高可加速至 4.0 GHz
DDR4 內(nèi)存支持高達 2666 MT/s 數(shù)據(jù)速率
140 瓦
支持英特爾博銳技術
Intel Xeon W-2145 處理器
3.7 GHz
11 MB 緩存,,8 核
通過英特爾睿頻加速技術最高可加速至 4.5 GHz
DDR4 內(nèi)存支持高達 2666 MT/s 數(shù)據(jù)速率
140 瓦
支持英特爾博銳技術
Intel Xeon W-2135 處理器
3.7 GHz
8.25 MB 緩存,6 核
通過英特爾睿頻加速技術最高可加速至 4.5 GHz
DDR4 內(nèi)存支持高達 2666 MT/s 數(shù)據(jù)速率
140 瓦
支持英特爾博銳技術
Intel Xeon W-2133 處理器
3.6 GHz
8.25 MB 緩存,,6 核
通過英特爾睿頻加速技術最高可加速至 3.9 GHz
DDR4 內(nèi)存支持高達 2666 MT/s 數(shù)據(jù)速率
140 瓦
支持英特爾博銳技術
Intel Xeon W-2125 處理器
4.0 GHz
8.25 MB 緩存,,4 核
通過英特爾睿頻加速技術最高可加速至 4.5 GHz
DDR4 內(nèi)存支持高達 2666 MT/s 數(shù)據(jù)速率
120 瓦
支持英特爾博銳技術
Intel Xeon W-2123 處理器
3.6 GHz
8.25 MB 緩存,4 核
通過英特爾睿頻加速技術最高可加速至 3.9 GHz
DDR4 內(nèi)存支持高達 2666 MT/s 數(shù)據(jù)速率
120 瓦
支持英特爾博銳技術
Intel Xeon W-2104 處理器
3.2 GHz
8.25 MB 緩存,,4 核
DDR4 內(nèi)存支持高達 2400 MT/s 數(shù)據(jù)速率
120 瓦
Intel Xeon W-2102 處理器
2.9 GHz
8.25 MB 緩存,,4 核
DDR4 內(nèi)存支持高達 2400 MT/s 數(shù)據(jù)速率
120 瓦
芯片組
英特爾 C422
注意: 
多核旨在提高部分軟件產(chǎn)品的性能。 并非所有客戶或軟件應用程序都能得益于對該項技術的使用,。 需要 64 位計算系統(tǒng),。 性能和時鐘頻率因應用程序工作負載和您的硬件和軟件配置而不同。 英特爾產(chǎn)品編號與性能高低無關,。

顯卡

功能
說明
入門 3D(支持雙顯卡)
NVIDIA Quadro P400 2 GB 顯卡
NVIDIA Quadro P600 2 GB 顯卡
注意: 
雙顯卡配置需要使用 750 W 機箱,。
AMD FirePro W2100 2GB 顯卡
注意: 
雙顯卡配置需要使用 HP Z4 G4 風扇和前卡導向套件(該配置同時適用于 CTO 和 AMO)。
中端 3D(支持雙顯卡)
NVIDIA Quadro P1000 4 GB 顯卡
NVIDIA Quadro P2000 5 GB 顯卡
AMD Radeon Pro WX 3100 4GB 顯卡
AMD Radeon Pro WX 4100 4GB 顯卡
注意: 
雙顯卡配置需要使用 750 W 機箱和 HP Z4 G4 風扇和前卡導向套件(該配置同時適用于 CTO 和 AMO),。
高端 3D
AMD Radeon Pro WX 7100 8GB 顯卡
NVIDIA Quadro P4000 8 GB 顯卡
注意: 
支持雙顯卡,。
NVIDIA Quadro P5000 16 GB 顯卡
NVIDIA Quadro P6000 24 GB 顯卡
注意: 
支持單顯卡。
NVIDIA Quadro Sync II
注意: 
單顯卡配置需要使用 750 W 機箱和 HP Z4 G4 風扇和前卡導向套件(該配置同時適用于 CTO 和 AMO),。
顯卡線纜適配器
HP DisplayPort 轉(zhuǎn) HDMI 適配器
HP DisplayPort 至雙鏈路 DVI 適配器
HP DisplayPort 轉(zhuǎn) DVI-D 適配器
HP DisplayPort 轉(zhuǎn) DVI-D 適配器(2 件裝)
HP DisplayPort 轉(zhuǎn) DVI-D 適配器(4 件裝)
HP DisplayPort 轉(zhuǎn) DVI-D 適配器(6 件裝)
NVIDIA SLI 顯卡接口
NVIDIA SLI 2 插槽顯卡接口
注意: 
支持單顯卡,。

顯示屏

功能
說明
顯示屏
HP Z Display Z22n G2
HP Z Display Z23n G2
HP Z Display Z24i G2
HP Z Display Z24n G2
HP Z Display Z24nf G2
HP Z Display Z27n G2
HP Z27s 27 英寸 IPS 超高清顯示屏(4K 顯示屏)
注意: 
分辨率視顯示器功能、分辨率及色深設置而定,。
 
屏幕尺寸按對角線測量,。 HP 所有可用操作系統(tǒng)均支持以上顯示器。

存儲與驅(qū)動器

功能
說明
串行連接 SCSI (SAS) 硬盤
HP 300GB 15K SAS SFF 硬盤(需要控制器插入卡)
SATA 硬盤驅(qū)動器 (HDD)
HP 500GB SATA 6Gb/s 7200 硬盤
HP 500GB 7200rpm SATA SFF SED 硬盤
HP 1TB SATA 6Gb/s 7200 硬盤
HP 1TB Enterprise SATA 7200 硬盤
HP 2TB SATA 6Gb/s 7200 硬盤
HP 4TB SATA 7200 硬盤
注意: 
最多 (4) 塊 8.89 厘米(3.5 英寸)7200 rpm SATA 硬盤 
500 GB,,1.0,、2.0、4.0 TB
 
最大容量共 16 TB
SATA 固態(tài)盤 (SSD)
HP 256GB SATA SSD
HP 512GB SATA SSD
HP 1TB SATA SSD
HP 2TB SATA SSD
HP 256GB SATA SED Opal2 固態(tài)盤
HP 512GB SATA SED Opal2 固態(tài)盤
HP Enterprise Class 240GB SATA SSD
HP Enterprise Class 480GB SATA SSD
PCIe 固態(tài)盤 (SSD)(需要 Z4 G4 風扇 & 前卡套件)
HP Z Turbo Drive 256GB MLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 512GB MLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 1TB MLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 256GB TLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 512GB TLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 1TB TLC (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 256GB SED (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive 512GB SED (Z4/Z6 G4) SSD 套件
HP Z Turbo Drive Quad Pro
HP Z Turbo Drive Quad Pro 2x256GB PCIe SSD
HP Z Turbo Drive Quad Pro 2x512GB PCIe SSD
HP Z Turbo Drive Quad Pro 2x1TB PCIe SSD
注意: 
2 個 M.2 SSD 模塊加載卡,。
HP Z Turbo Drive Quad Pro 256GB SSD 模塊
HP Z Turbo Drive Quad Pro 512GB SSD 模塊
HP Z Turbo Drive Quad Pro 1TB SSD 模塊
注意: 
M.2 SSD 模塊專門用于安裝到 Quad Pro 載卡,。
板載 RAID 支持
SATA RAID 0 條帶式陣列配置
SATA RAID 1 鏡像陣列配置
SATA RAID 10 條帶式/鏡像陣列配置
SATA RAID 5 奇偶校驗陣列配置
硬盤驅(qū)動器控制器
MicroSemi 2100-4i4e SAS 控制器(Smart 主機總線適配器)
HP 超薄光驅(qū)
HP 9.5 毫米超薄藍光刻錄機
HP 9.5 毫米超薄 DVD ROM
HP 9.5 毫米超薄 DVD 刻錄機
注意: 
將光驅(qū)裝入 Z8 G4 需要一個 13.33 厘米(5.25 英寸)的外置托架適配器。
HP SD 讀卡器
HP SD 4 讀卡器
注意: 
對于固態(tài)驅(qū)動器或硬盤驅(qū)動器,,GB = 10 億字節(jié),。 TB = 1 萬億字節(jié)。 格式化后的實際容量會略少,。 為系統(tǒng)恢復軟件保留高達 30 GB 空間,。

內(nèi)存

規(guī)范
說明
DDR4-2666 ECC Registered DIMM
HP 8GB (1x8GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
HP 16GB (2x8GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
HP 24GB (3x8GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
32 GB (4 x 8 GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
64 GB (8 x 8 GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
16 GB (1 x 16 GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
32 GB (2 x 16 GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
64 GB (4 x 16 GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
128 GB (8 x 16 GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
HP 32GB (1 x 32 GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
32 GB (1 x 32 GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
64 GB (2 x 32 GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
128 GB (4 x 32 GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
25 6GB (8 x 32 GB) DDR4-2666 ECC Reg RAM
最大
最高支持 256 GB
注意: 
最大內(nèi)存容量(基于Windows 10 Pro 64 位、Windows 7 Professional 64 位等 64 位操作系統(tǒng)),。 Windows 7 Professional 32 位最高支持 4 GB,。 Linux 32 位最高支持 8 GB。
注意: 
處理器最多支持 4 個 DDR4 內(nèi)存通道,。 要實現(xiàn)完全性能,,在每個通道內(nèi)至少插入一個 DIMM。 CPU 確定內(nèi)存記時的速度,。 如果系統(tǒng)中使用的 CPU 可達到 2400 MT/s,,那么不管內(nèi)存的指定速度是多少,內(nèi)存運行的最大速度都為 2400 MT/s,。
 
使用 32 GB DIMM 配置的內(nèi)存需要 HP Z4 內(nèi)存散熱解決方案(該配置同時適用于 CTO 和 AMO),。
 
不支持 DDR3 DIMM。

端口/插槽/托架

規(guī)格
說明
輸入/輸出端口
前置 I/O(標準)
(4) 個 USB 3.1 Gen 1 Type-A(1 個充電端口)
(1) 個耳機/麥克風插孔
前置 I/O(可選優(yōu)質(zhì))
(2) 個 USB 3.1 Gen 1 Type-A 接口(1 個充電端口)
(2) 個 USB 3.1 Gen 2 Type-C 接口
(1) 個耳機/麥克風插孔
(1) 個可選介質(zhì)讀卡器
內(nèi)置 I/O
(1) 個 USB 3.1 Gen 1 (aka USB 3.0) 單端口
(1) 個 USB 2.0 單端口
(1) 個 USB 2.0 雙端口
后置 I/O
(6) 個 USB 3.1 Gen 1 (aka USB 3.0) Type-A 端口
(2) 1 個 Gbe LAN 端口(1 個,,支持 Intel AMT)
(1) 個音頻線路輸出端口
(1) 個音頻輸入端口(輸入端口可被重設為麥克風端口)
(1) 個 PS/2 鼠標
(1) 個 PS/2 鍵盤
擴展槽
插槽 0(僅限機械安裝)
僅適用于后壁安裝
插槽 1
PCI Express Gen 3 x16 - CPU
插槽 2
PCI Express Gen 3 x4 - PCH,,帶開放式接口
插槽 3
PCI Express Gen 3 x16 - CPU
插槽 4
PCI Express Gen 3 x4 - PCH,帶開放式接口
插槽 5
PCI Express Gen3 x8 - PCH,,帶開放式接口
M.2 插槽 1
M.2 PCIe Gen 3 x4 - CPU,,最大 80 毫米(3.15 英寸)存儲設備
M.2 插槽 2
M.2 PCIe Gen 3 x4 - CPU,最大 80 毫米(3.15 英寸)存儲設備
擴展托架
(2) 個內(nèi)置 8.89 厘米(3.5 英寸)托架
(2) 個外置 13.33 厘米(5.25 英寸)托架
(1) 個 9.5 毫米(0.37 英寸)超薄光驅(qū)托架

音頻/多媒體

功能
說明
音頻
集成 Realtek HD ALC221 聲卡

鍵盤和鼠標/其他硬件

功能
說明
鍵盤和鼠標
HP 無線商用超薄鍵盤和鼠標
HP PS/2 超薄商用鍵盤
HP USB 超薄商用鍵盤
HP USB Premium 鍵盤
HP USB SmartCard CCID 鍵盤
3Dconnexion CadMouse
HP USB 光電鼠標
HP PS/2 鼠標
HP USB 耐用鼠標
其他硬件
HP Z6 G4 內(nèi)存散熱解決方案
注意: 
能夠與任何配置相兼容,,以改進系統(tǒng)散熱,,但需要使用 32 GB DIMM 內(nèi)存配置。
HP Z Premium 前置 I/O 2xUSB-A 2xUSB-C
HP 內(nèi)置 USB 端口套件
HP eSATA 2 端口 PCI Bulkhead 套件
HP 串行端口適配器
HP 工作站鼠標墊

網(wǎng)絡/通信

功能
說明
通信
HP i350-T2 PCIe 雙端口千兆網(wǎng)卡
Intel i350-T4 PCIe 4 端口千兆網(wǎng)卡
Intel Ethernet I210-T1 PCIe x1 Gb 網(wǎng)卡
Intel 8265 802.11a/b/g/n/ac,,帶藍牙 PCIe WLAN
Intel X550-T2 10GbE 雙端口網(wǎng)卡
Intel X710-DA2 10GbE SFP+ 雙端口網(wǎng)卡
HP 10GbE SFP+ SR 收發(fā)器

軟件/安全

規(guī)范
說明
軟件
Sobey 視頻編輯軟件
HP 遠程圖形軟件
BIOS
標準 BIOS 32 位服務目錄建議 v0.4
PCI 本地總線規(guī)范,,修訂版 2.3
PCI 電源管理規(guī)范,修訂版 1.1
PCI 固件規(guī)范,,修訂版 3.0,,草稿 .7
PCI Express 基本規(guī)范,修訂版 2.0
PCI Express 基本規(guī)范,,修訂版 3.0
POST 內(nèi)存管理器規(guī)范,,修訂版 1.01
ATAPI 可移動介質(zhì)設備 BIOS 規(guī)范版本 1.0
WMI 支持
BIOS 啟動規(guī)范 1.01 +(禁用從支持設備上的可移動介質(zhì)啟動的能力)
UEFI 2.5
ACPI 版本 5.0
增強了通用串行總線的主機控制器接口,版本 1.0
LANDesk 管理套件(HP 建議的解決方案)
Microsoft 系統(tǒng)中心配置管理器
HP Client Automation Enterprise
安全性
軟件
可信計算組織
TPM 規(guī)范,,版本 2.0
Infineon SLB 9665(通用標準 EAL4+ 認證)
遠程喚醒/遠程關機
內(nèi)存更改警告
熱警告
硬件
帶有 Kensington 鎖的安全線纜(可選)
HP Z4/Z6 側(cè)面板鍵鎖
HP MT 電磁鎖和機殼傳感器
HP Z4/Z6 深度可調(diào)節(jié)固定導軌套件
HP 安全線纜鎖 10 毫米
工作站 ISV 認證
請訪問工作站 ISV 認證網(wǎng)頁,,查看當前認證
注意: 
HP Cloud Recovery下載工具(云恢復客戶端)位于支持頁面的“軟件和驅(qū)動程序”部分。

電源

規(guī)格
說明
電源
入門
750 W/118 V/10 A
90% 能效,,寬范圍,,采用有源功率因數(shù)校正 (PFC)
高端
465 W/118 V/6 A
90% 能效,,寬范圍,采用有源功率因數(shù)校正 (PFC)
按鈕
(1) 個前置電源按鈕和 LED
(1) 個后置電源按鈕

物理規(guī)格

規(guī)格
說明
尺寸(長 x 寬 x 高)
38.61 x 16.89 x 44.45 厘米(15.2 x 6.65 x 17.5 英寸)
機架尺寸
4U
重量
最小
10.2 千克(22.49 磅)
標準
11.3 千克(24.91 磅)
最大
17.3 千克(38.14 磅)
注意: 
確切的重量取決于配置,。

環(huán)境

功能
說明
認證
美國能源之星(僅限某些機型)
低鹵素含量
注意: 
外部電源,、電源線、電源線和外圍設備并非采用低鹵設計,。 購買后的維修部件可能并非采用低鹵設計,。
美國聯(lián)邦能源管理計劃 (FEMP)
中國能源節(jié)能計劃
The ECO Declaration (TED)
如果適用于,請注冊 EPEAT 金級會員(注冊因國家/地區(qū)的不同而不同)
溫度
工作
5℃ 到 35℃(41℉ 到 95℉)
空閑
-40° 到 60°C(40° 到 140°F)
濕度
工作
10% 到 85%(非冷凝,,最大濕球溫度為 35oC)
空閑
10% 到 90%(非冷凝,,最大濕球溫度為 35oC)
海拔(不加壓)
工作
3,048 米(10000 英尺)
空閑
9,144 米(30000 英尺)


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